ITvis 적용 분야
- 금속 부품의 균열 검사 - 빠르고 정밀하며 비접촉 방식
- 생산 및 유지보수 환경에서 용접부 검사 및 용접 결함 검출
- 솔더링 및 접합부의 결합 상태 및 접착 불량 검사
- 랩(Lap) 결함 및 표면 근처의 구조적 변화 탐지
- 매우 짧은 사이클 타임이 요구되는 대량 생산 인라인 검사
- 하이브리드 또는 구조 부품의 접합부 품질 검사
ITvis 장점
- 비접촉 및 비파괴 검사
- 객관적이고 신뢰도 높은 결과
- 인라인 및 자동화 가능
- 매우 짧은 검사 시간
ITvis를 이용한 검사는 어떻게 진행되나요?
ITvis 시스템은 유도 열화상(Induction Thermography) 원리에 기반한 솔루션으로, 금속 부품의 균열, 랩(lap), 구조 불균일성을 빠르게 검출하기 위한 비접촉·비파괴 검사 방식입니다.
유도된 전류(Induced current)가 부품 내부에서 국소적인 가열을 일으키며, 재료 내부의 결함은 전류 및 열 흐름을 변화시켜 표면에 특징적인 핫스팟(Hot Spot) 을 생성합니다.
이 열 패턴은 적외선 카메라로 포착되고 소프트웨어를 통해 분석됩니다.
이 방식은 초고속 균열 검사에 이상적이며, 특히 생산 및 유지보수 환경의 자동화된 공정에서 뛰어난 성능을 발휘합니다.
ITvis 검사 프로세스
1. 유도에 의한 여기(Excitation)
2. 열 전파 및 열 차단
3. 적외선 영상 획득
4. 신호 처리 및 분석
사양
ITvis 시스템은 MHF(중고주파)와 HF(고주파)의 두 가지 주파수 범위로 나눌 수 있습니다.
주요 차이점은 작동 주파수, 즉 유도 전류가 재료 내부로 침투하는 깊이가 달라진다는 점입니다.
MHF 시스템은 더 깊은 구조물 검사에 적합한 반면, HF 시스템은 표면 근처의 결함을 고해상도로 검출 가능하게 합니다.
적절한 주파수 범위를 선택하는 것은 검사 속도와 감도 모두에 직접적인 영향을 미칩니다.
MHF (중고주파, Medium High Frequency)
HF (고주파, High Frequency)
모듈형 시스템
ITvis 구성 요소 :
- ITvis 유도 발생기 (Induction generator)
- 장치 제어용 소프트웨어 모듈
- 인덕터 (적용 분야에 따라 별도 주문 필요)
추가 필요 구성 요소:
- 적외선 카메라 (LWIR 또는 MWIR)
- ESG 신호 발생기
- edevis DisplayImg 소프트웨어
- 테스트 벤치/핸들링 시스템(옵션, 자동화 검사 시)
이 시스템은 연구실 환경의 실험뿐 아니라 자동화 인라인 검사 환경에서도 사용할 수 있습니다.
평가 소프트웨어
DisplayImg Professional
- 레이저 유닛 및 카메라 제어
- 위상 이미지 분석 및 푸리에(Fourier) 평가
- 프로젝트 관리, API 통합
- 모든 edevis 여기 유형과 호환 가능
DisplayImg Automation
- 유연한 모듈형 시스템
- 능동 및 수동 열화상
- 자동 데이터 수집
- OPC 연동 및 SQL 데이터 추출
- 바코드 /DMC 스캐너
ITvis 적용 가능한 제품
클릭시 edevis 공식 사이트에서 더욱 자세한 내용을 보실 수 있습니다.

