UTvis  

(Ultrasound thermography system)

초음파 여기를 활용한  균열 검출


UTvis는 초음파 여기를 이용한 능동 열화상 기술을 기반으로 균열(Crack) 및 

계면 결함(Interface defects)을 비파괴적으로 검출하는 edevis 테스트 모듈입니다. 

이 방식은 특히 금속 및 섬유 강화 복합재(FRP)에 효과적이며 

실험실 및 생산 환경 모두에 통합될 수 있습니다 .

      UTvis 적용 분야

  • 주조, 단조 및 구조 부품의 균열 감지
  • 하이브리드 구조의 접합(Bondig) 검사
  • 부식 및 마찰 구역 감지
  • 접착·조립 부품의 결합 상태 검사
  • CFRP / GFRP: 박리(Delamination), 충격(Impacts), 내포물(Inclusions)
  • 복합재료의 결함 검출


    UTvis 장점

  • 금속 및 복합재의 균열 검출에 적합
  • 비접촉식 결함선택 검사방법
  • 높은 침투 깊이와 고 해상도 결합
  • 위상(Phase) 분석을 통한 표면 아티팩트 감소
  • 거친 표면이나 복잡한 형상에도 적용 가능
  • 자동화 및 인라인 통합에 적합


UTvis를 이용한 검사는 어떻게 진행되나요?


UTvis 시스템은 초음파 여기 열화상 기술을 사용하여 작동합니다. 고출력 초음파 신호가 시험 부품을 여기시킵니다.

균열, 마찰 영역 또는 계면 결함은 마찰로 인해 국부적인 에너지 손실을 유발하여

열 "핫스팟"을 생성하는데, 이 핫스팟을 적외선 카메라가 포착하고 소프트웨어를 통해 분석합니다. 




   UTvis 검사 프로세스


       1. 초음파 여기(Ultrasonic Exciatation)

     전력 발생기는 펄스 또는 변조된 초음파를 생성하며, 
     이 초음파는 변환기를 통해 부품 내부로 전달됩니다.


         2. 마찰에 의한 열 발생

      결함이 있는 부분은 재료 내부에서 미세한 움직임을 일으켜 국부적인 가열을 초래합니다. 


      3. 적외선 카메라를 통한 열 영상 획득

     그 결과 발생하는 핫스팟을 IR 카메라로 직접 또는 락인(Lock-in)방식을 사용하여 포착합니다. 


      4. 푸리에 변환 기반 분석

      푸리에 기반의 위상(Phase) 및 진폭(Amplitude) 이미지를 생성하여 결함을 명확하게 
      드러내며, 방사 차이와 같은 간섭 요소를 최소화 합니다. 



   모듈형 시스템


UTvis 구성 요소 :

- UTvis 발생기(Generator)

- 공압 클램핑 시스템이 있는 스노트로드(Sonotrode), 부스터(Booster), 혼(Horn)

- 장치 제어용 소프트웨어 모듈

- 테이블 스탠드 (선택 사항)


필요한 구성 요소:

- 적외선 카메라 (LWIR 또는 MWIR)

- ESG 신호 발생기(Signal generator)

- edevis DisplayImg 소프트웨어 

- 테스트 벤치/핸들링 시스템(옵션, 자동화 검사 시)


이 시스템은 연구실 환경의 실험 뿐 아니라 자동화 인라인 검사 환경에서도 사용할 수 있습니다.


   평가 소프트웨어

DisplayImg Professional


  • 레이저 유닛 및 카메라 제어
  • 위상 이미지 분석 및 푸리에(Fourier) 평가
  • 프로젝트 관리, API 통합
  • 모든 edevis 여기 유형과 호환 가능


DisplayImg Automation


  • 유연한 모듈형 시스템
  • 능동 및 수동 열화상
  • 자동 데이터 수집
  • OPC 연동 및 SQL 데이터 추출
  • 바코드/DMC 스캐너


   UTvis 적용 가능한 제품

      클릭시 edevis 공식 사이트에서 더욱 자세한 내용을 보실 수 있습니다.

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