레이저 열화상을 이용한 비파괴 물질 검사, LTvis

전자 부품 검사에 잠금형(Lock-in) 열화상 기술을 사용하는 이유는 무엇입니까?

전자 부품의 품질은 장치의 기능과 안전에 매우 중요합니다.

락인 열화상(Lock-in Thermography)은 이러한 부품을 빠르고 비접촉식으로 비파괴적으로 평가할 수 있도록 합니다.

육안 검사나 전기 검사와 같은 기존 방법은 시간이 많이 걸리고, 특별한 안전 조치가 필요하며, 인라인 통합에 항상 적합한 것은 아닙니다.

열화상 솔루션

능동 락인 열화상 기술(Active lock-in thermography)은 효율적인 대안을 제시합니다.

검사 영역에 표적 열 여기를 적용하고 그 결과 발생하는 열 분포를 분석함으로써 결함을 빠르고 안정적으로 검출할 수 있습니다.

주기적으로 변조된 열 펄스를 전자 부품에 적용합니다. 결함은 열 흐름을 변화시켜 국소적인 온도 변화를 유발합니다.

이러한 변화는 적외선 카메라로 포착하고 분석합니다. 이 기술은 락인 열화상 기술을 기반으로 하며, 다음 링크에서 광 여기 기술을 예로 들어 설명합니다.

위상잠금 열화상기법 (Lock-in thermography)

표면 아래까지 정확한 결함 분석

락인 열화상 기술은 주기적으로 변조된 열 입력으로 부품을 여기시키고 적외선 카메라로 기록합니다.

측정된 이미지 시퀀스를 통해 위상 및 진폭 이미지가 생성되어 박리, 공기 혼입, 접합 결함 또는 재료 두께 변화를 신뢰성 있게 보여줍니다. 비접촉식, 비파괴 방식으로 인라인 사용에 적합합니다.

락인 열화상이란 무엇인가요?

락인 열화상은 광학 능동 열화상 촬영의 한 방법입니다. 구성 요소는 주기적으로(사인파) 변조된

열(일반적으로 할로겐 램프를 통해)로 여기되고, IR 카메라는 동기적으로 기록합니다. 그 결과

발생하는 열파는 재료를 관통하며, 기공, 박리 또는 접합 중단과 같은 결함에서는 열 흐름이 변경됩니다. 이미지 시퀀스의 푸리에 변환을 통해 위상 및 진폭 이미지가 계산되는데, 이는 간섭 효과

(예: 방사율 또는 조도 차이)를 크게 줄이고 검출 신뢰성을 높입니다.

정적 방식

정적 설정에서는 시험 대상, 광 여기(예: 할로겐), 그리고 IR 카메라가 측정 전체 기간 동안 고정된

위치에 유지됩니다. 가열은 사인파(락인)로 이루어지고, 기록은 동기식으로 이루어집니다. 이를

통해 위상 및 진폭 이미지가 계산됩니다. 부품에 따라 반사 또는 투과 방식으로비접촉 방식으로

측정합니다. 이러한 구성은 최대 신호 안정성과 매우 우수한 깊이 특성 분석을 제공합니다.

매우 높은 신호 대 잡음비, 긴 통합 시간이나 주파수 스윕을 통한 정밀한 깊이 분해능,

재현 가능한 결과를 제공하는 이 시스템은 실험실 시리즈와 인라인 검사의 예비 단계에

이상적입니다.

동적 방식

동적 작동 시 , 열원/카메라와 시험 대상(컨베이어 벨트, 로봇, 축 시스템) 사이에 상대적인 움직임이

발생합니다. 표면은 영역별, 라인별 또는 점별로 스캔됩니다. 안정적인 위상 분석을 위해서는 공간

영역별로 충분한 수의 변조 주기를 기록해야 합니다. 따라서 움직임과 이미지 수집이 정밀하게

동기화됩니다(예: 인코더 트리거). 이를 통해 제어된 이미지 품질로 높은 처리량을 구현할 수 있습니다.

대규모 검사 구역에서 상당한 시간을 절약할 수 있으며, 로봇, 포털 또는 축 시스템에 쉽게

통합할 수 있습니다.

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