A50/A70 연구개발키트

FLIR A50/A70 연구개발 키트

FLIR A50/A70 연구개발 키트는 전자 부품 및 PCB 보드 테스트를 포함한 여러 R&D 응용 분야에서 열화상 분석을 위한 

합리적인 가격의 솔루션입니다. 수천 의 온도 측정 지점을 제공하여 사용자는 정확한 열적 데이터를 취득하고,

제품 개발 시간을 단축하며, 제품의 효율성과 신뢰성을 높일 수 있습니다. 

때문에 FLIR A50/A70 연구개발 키트는 엔지니어 및 기술자가 

시스템의 열정보를 완전히 이해해야 하거나, 중요한 결정을 해야할 때에

논리적으로 합당한 열데이터를 필요로 할 때 가장 필요로 합니다. 

사용자는 FLIR A50/A70 연구개발 키트를 통해 취득한 열데이터를 

FLIR Research Studio 소프트웨어를 사용하여 신속하게 확인, 기록, 분석, 공유 할 수 있으며,

산업 표준 프로토콜을 활용하여 필요시 맞춤형 소프트웨어 애플리케이션에 통합할 수 있습니다.

FLIR A50/A70 제품 특징

· 464 x 348 (A50), 640 x 480 (A70)의 높은 열화상 해상도

· 0.035℃의 높은 온도 분해능

· ±2℃ 또는 ±2%의 높은 온도 정확도

· -20℃ ~ 1,000℃ 의 폭넓은 온도 측정 범위

효율성 향상

열적 특성을 빠르게 파악하여 불확실성을 없애고,제품 개발 시간을 단축시킬 수 있습니다. 

· 최대 640 x 480의 열화상 해상도와 ±2℃ 또는 ±2%의 높은 온도 정확도

· 고품질 적외선 이미지로 열/온도 이상현상을 더 빠르게 식별 

· 내장된 실화상 카메라로 기능과 구성 요소를 더욱 명확하게 구분

· FLIR MSX® 기술을 사용, 적외선 이미지 데이터에 대한 이해도 향상

유의미한 데이터를 빠르게 수집

단순한 일반 산업 표준 인터페이스와 짧은 Ramp-up으로 시험을 위한 준비 시간을 단축시킬 수 있습니다. 

· 표준 기가비트 이더넷 또는 Wi-Fi 연결을 통한 전체 라디오메트릭 측정 이미지 데이터 스트리밍

· FLIR Research Studio 소프트웨어로 정성적/정량적 열적 분석 수행

· 다양한 언어 설정으로 중요한 열화상 데이터를 빠르게 보고, 기록, 분석, 공유

· 연결된 여러 대의 카메라와 기록된 데이터 파일의 열화상 데이터를 동시 비교 및 검사

탁월한 내구성, 컴팩트한 크기, 우수한 활용성

다양한 설치 환경 및 요구 사항을 충족 시킬 수 있습니다. 

· 견고한 M형 커넥터와 표준 IP66 보호 기능으로 거친 환경에서도 이상없는 작동을 보장합니다 .

· 작은 크기에도 다양한 장착 옵션으로 어느 위치에서나 쉽게 설치 가능

· PoE(이더넷 전원 장치) 기능을 통한 케이블 절감 및 Wi-Fi 연결

· 일반 GigE Vision GeniCam 프로토콜과 SDK를 사용하여 실험실의 설계 및 시험에서 생산 공정 제어로 전환

주요 용도

FLIR A50/A70 연구개발 키트는 연구소/산업 열정 특성 연구용,

반도체/전자부품 온도 분석, 적외선 신호 분석, 추적 등에 활용할 수 있습니다. 

학술 및 응용 연구나 첨단 제품의 연구, 제품/공정 실험 등 다양한 분야에서 결함을 탐지하고

제품의 정밀성과 신뢰성을 높일 수 있습니다. 

배터리 신뢰성 검사,용접 온도 및 발열 분포 검사 등 다양한 산업 현장에

FLIR 열화상 카메라 도입을 원하시는 담당자님께서는 MDS테크로 연락주시기 바랍니다.